TH701數(shù)字式液晶維氏硬度計(jì)

產(chǎn)品時(shí)間：2025-09-16

簡(jiǎn)要描述：

TH701數(shù)字式液晶維氏硬度計(jì)
料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)用于薄材料和細(xì)小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn)，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。
在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來(lái)測(cè)定金屬組織中組成相的硬度，借以鑒定合金相的類別和屬性；在機(jī)理研究方面還用于研究晶內(nèi)偏析、時(shí)效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均性研究；也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性

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詳細(xì)介紹

品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	面議
測(cè)定材料	金屬硬度計(jì)	儀器類型	便攜式
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生

材料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)用于薄材料和細(xì)小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn)，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。
在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來(lái)測(cè)定金屬組織中組成相的硬度，借以鑒定合金相的類別和屬性；在機(jī)理研究方面還用于研究晶內(nèi)偏析、時(shí)效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均性研究；也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。選用TH702雙壓頭系列產(chǎn)品，由于增加了努氏硬度的測(cè)量，擴(kuò)大了儀器的范圍，能測(cè)單壓頭所不及的特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。
材料研究所、航天、軍工、特檢、大學(xué)、海關(guān)檢驗(yàn)檢疫、***大型企業(yè)、跨國(guó)企業(yè)以及對(duì)質(zhì)量要求苛刻的機(jī)構(gòu)。

TH701數(shù)字式液晶維氏硬度計(jì)技術(shù)慘

型號(hào)		TH701單壓頭
測(cè)試載荷		mN 98.07/245.2/490.3/980.7/1961/2942/4903/9807 gf 10/25/50/100/200/300/500/1000
加載方式		直接數(shù)字控制、自動(dòng)完成加、保、卸載試驗(yàn)
保壓時(shí)間		1-99秒（任選）
載物臺(tái)		手動(dòng)：尺寸110×110mm，移動(dòng)量25mm，*小移動(dòng)量0.01mm
樣品*大高度		90mm
樣品*大深度度		120mm
壓頭物鏡轉(zhuǎn)換		直接數(shù)字控制自動(dòng)完成（自動(dòng)轉(zhuǎn)塔）
數(shù)字式目鏡	類型	電子型10倍
	刻劃線	基準(zhǔn)零線和瞄準(zhǔn)線（手動(dòng)驅(qū)動(dòng)）
	數(shù)顯分辨率	0.03μm
	*小分度值	0.1μm
	D1、D2測(cè)量方式	手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)測(cè)量目鏡
物鏡		10X 40X
		若用戶特殊需求測(cè)量物鏡可以選用60X觀察
壓頭		HV壓頭
測(cè)量		HV測(cè)量
硬度值轉(zhuǎn)換		HV轉(zhuǎn)HRC、HBW
光源		LED冷光源
硬度值范圍		5—3000HV
功能調(diào)節(jié)		主機(jī)內(nèi)含有可調(diào)程序確保各種功能調(diào)整到*佳狀態(tài)（詳見使用手冊(cè)）
液晶屏顯示面板		數(shù)據(jù)顯示內(nèi)容：d1、d2、HV(HK、HRC、HBW)、COUNT(測(cè)量次數(shù)計(jì)數(shù))、LODA(載荷)、DWELL(保荷時(shí)間)。狀態(tài)內(nèi)容顯示：d1、d2、HV、HK、HRC、HBW、光源、光路40X物鏡、10X物鏡、壓頭位置、失電數(shù)據(jù)保持（記憶）、通電恢復(fù)。
通訊接口		RS232并行口
光路轉(zhuǎn)換		手動(dòng)拉桿
精度		符合JJG151-2006、GB/T4340、日本標(biāo)準(zhǔn)JISB-7734、美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTME384、標(biāo)準(zhǔn)ISO 6507
攝像裝置		隨時(shí)可以安裝在儀器的頂部（攝像頭選配件，需加錢）
尺寸		395×250×490mm(L×W×H)
重量		43千克
電源提供		AC220V±10% 50HZ、60W或按用戶定貨要求